三菱电机回国2018CIOE中国光博会展览会：亚博官方网站

作为光纤通信技术的基础和核心，“里程碑”式的器件技术给光纤通信的发展带来了深刻的影响和巨大的变革，推进技术变革是企业不断创新的精神。9月5~8日，2018CIOE中国光博会在深圳会展中心隆重举行。作为世界500强企业，同时也是现代功率半导体器件的开拓者，大中国区三菱电机半导体携带许多光器件产品和相关解决方案登场，从头到尾“大力开发小型化和低功耗的光通信器件”三菱电机此次。

AlltheRay！ ”。为了口号，展示了作为现代功率半导体领导者的风采，以更持续变革的产品促进了行业的发展。(图1 :三菱电机回国2018CIOE中国光博会展览会) 9月6日，三菱电机半导体创造设备辅助通信未来的媒体发布会上三菱电机光设备部总经理杉立厚志、三菱电机高频光设备营业部长减田健之、大中国区三菱电机半导体副总经理渡边良孝(图2 :“创意设备辅助通信未来”媒体发布会现场)拥有这60年激光研究开发经验的企业在世界光通信市场依然具有领先地位，从光纤到用户市场享有大规模的生产能力和市场份额， 实际上，在高速器件方面，三菱电机首次在世界上顺利开发了40G高速光通信器件。(图3 (从右到左):三菱电机光器件部总经理杉立厚志、三菱电机半导体亚洲地区销售总监减田健之、大中国区三菱电机半导体高频光器件应用于技术课总经理王炜参加发布会媒体解说环节)小型化和低功耗——是刚刚完成的第新产品以小型化、低功耗化、长温度范围为目标，进一步提高了性能。

在100GbpsCFP发送一体化模块中，光发射部分使用4个并存的25GEMLTOSA与红藻波器连接，输入100G信号。即使从CFP迁移到较小尺寸的CFP2/CFP4，也拒绝适当增大TOSA尺寸。

三菱电机将4个EML芯片构建为一个，为红藻波器PCB和TOSA内光器件的小型化做出了贡献。EMLTOSA小型化了，同时通过使用新的设计降低了功耗。

但是，为了进一步实现目标，需要大幅降低其他部件的功耗。实际上，在发送一体模块中，功耗的比例仅次于EML的驱动芯片，现在使用的是高增益深化特工艺驱动芯片，高增益成为低功耗。

三菱电机支持驱动芯片制造商，开发了低电压工作的新EML激光器，大幅降低了模块整体的功耗。低功耗、长温度范围的光器件依然是三菱的强项。

这次展览会上展示的五个新产品没有特别强调低功耗的特征。另外，25GEMLTOCANML760B54除了构建了-40~95的工作温度范围以外，100G的emltosafu-402 rea-1 M5/fu-402 rea-4 m 5的工作温度范围也长、长。产品图：新一代10GEMLTOCANML959A55在某种程度上不具备更高的芯片工作温度和更低的功耗，作为10GPON/OLT的EMLTOCANML959A55，使用环销生产，更容易加工，而且另外，为了配合中国组合的应用，三菱电机也在开发更大电力的下一代1577nmEMLTOCAN。

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